歡迎進入深圳市金彙達線路板有限公司網站
全國服務熱線
13723441883
公司新聞
PCB多層板壓合製作流程
時間:2018-03-06 瀏覽次數:7216
深圳市金彙達線路板有限公司是一家專注於多品種、小批量、高精密線路板的高新技術企業,生產工廠位於深圳市經濟特區,車間建築麵積8000多平米,員工230餘人,專業研發技術人員近30人,月產能可達1.5萬平米,產品最小線寬/線距3Mil,最小孔徑0.15mm,最高可達20層,最大銅厚內外層6OZ,板厚0.15-5.0mm,廣泛應用於電源電子、工業控製、通訊、安防、消費電子等多個領域。

PCB多層板壓合製作流程

1、Autoclave 壓力鍋

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓後之基板(Laminates)試樣,置於其中一段時間,強迫使水氣進入板材中,然後取出板樣再置於高溫熔錫表麵,測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞,更被業界所常用。另在多層板壓合製程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法",也類屬此種 Autoclave Press。

2、Cap Lamination 帽式壓合法

是指早期多層PCB板的傳統層壓法,彼時 MLB 的"外層"多采單麵銅皮的薄基板進行疊合及壓合,直到 1984年末 MLB 的產量大增後,才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單麵銅皮薄基板的 MLB 壓合法,稱為Cap Lamination。

3、Crease 皺褶

在多層板壓合中,常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時,較易出現此種缺點。

4、Dent 凹陷

指銅麵上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為 Dish Down。此等缺點若不幸在蝕銅後仍留在線路上時,將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩,而出現噪聲 Noise。故基板銅麵上應盡量避免此種缺失。

5、Caul Plate 隔板

多層板在進行壓合時,於壓床的每個開口間(Opening),常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套),其每套"散材"(Book)之間,須以平坦光滑又堅硬的不鏽鋼板予以分隔開,這種分隔用的鏡麵不鏽鋼板稱之 Caul Plate 或Separate Plate,目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。

6、Foil Lamination 銅箔壓板法

指量產型多層板,其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合,成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam),以取代早期之單麵薄基板之傳統壓合法。

7、Kraft Paper 牛皮紙

多層板或基材板於壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩衝之用。是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規格為 90 磅到 150 磅。由於高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發揮功能,故必須設法換新。此種牛皮紙是將鬆木與各種強堿之混合液共煮,待其揮發物逸走及除去酸類後,隨即進行水洗及沉澱;待其成為紙漿後,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材。

8、Kiss Pressure 吻壓、低壓

多層板在壓合時,當各開口中的板材都放置定位後,即開始加溫並由最下層之熱盤起,以強力之液壓頂柱(Ram)向上舉升,以壓迫各開口(Opening)中的散材進行黏合。此時結合用的膠片(Prepreg)開始逐漸軟化甚至流動,故其頂擠所用的壓力不能太大,避免板材滑動或膠量流出太多。此種起初所采用較低的壓力(15~50 PSI)稱為"吻壓"。但當各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化,又將要硬化時,即需提高到全壓力(300~500 PSI),使各散材達到緊密結合而組成牢固的多層板。

9、Lay Up 疊合

多層電路板或基板在壓合前,需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓。這種事前的準備工作稱之為 Lay Up。為了提高多層板的品質,不但此種"疊合"工作要在溫濕控製的無塵室中進行,而且為了量產的速度及品質,一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工,甚至還需用到"自動化"的疊合方式,以減少人為的誤失。為了節省廠房及合用設備起見,一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合並成為一種綜合性處理單位,故其自動化的工程相當複雜。

10、Mass Lamination 大型壓板(層壓)

這是多層板壓合製程放棄"對準梢",及采用同一麵上多排板之新式施工法。自 1986 年起當四、六層板需求量淚增之下,多層板之壓合方法有了很大的改變。早期的一片待壓的製程板上隻排一片出貨板,此種一對一的擺布在新法中已予以突破,可按其尺寸大小改成一對二,或一對四,甚至更多的排板進行壓合。新法之二是取消各種散材(如內層薄板、膠片、外層單麵薄板等)的套準梢;而將外層改用銅箔,並先在內層板上預做"靶標",以待壓合後即"掃"出靶標,再自其中心鑽出工具孔,即可套在鑽床上進行鑽孔。


深圳市金彙達線路板有限公司是一家專注於多品種、小批量、高精密線路板的高新技術企業,生產工廠位於深圳市經濟特區,車間建築麵積8000多平米,員工230餘人,專業研發技術人員近30人,月產能可達1.5萬平米,產品最小線寬/線距3Mil,最小孔徑0.15mm,最高可達20層,最大銅厚內外層6OZ,板厚0.15-5.0mm,廣泛應用於電源電子、工業控製、通訊、安防、消費電子等多個領域。

Copyright © 深圳市金彙達線路板有限公司 版權所有 粵ICP備17045085號
全國服務電話:13723441883    郵箱:mkt@pcbjhd.com
銷售中心:深圳市寶安區沙井街道後亭大埔中路52號新寶盈大廈B5層508

電話
服務電話:
13723441883
微信

微信公眾號