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鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施?
時間:2019-12-16 瀏覽次數:5988
PCB電鍍銅是應用最普遍的以便改進塗層結合性而做的一種預塗層,銅塗層是關鍵的安全防護裝飾藝術塗層銅/鎳/鉻管理體係的構成,柔韌性而氣孔率低的銅塗層,針對提升塗層間的結合性和耐腐蝕性起關鍵功效。銅塗層還用以部分的防水層碳、印製電路板孔金屬化,並做為包裝印刷輥的表層。經有機化學解決後的五顏六色銅層,塗上有機化學膜,還可用以裝飾。文中中人們將詳細介紹電鍍銅技術性在PCB加工工藝中碰到的疑難問題及其

PCB電鍍銅是應用最普遍的以便改進塗層結合性而做的一種預塗層,銅塗層是關鍵的安全防護裝飾藝術塗層銅/鎳/鉻管理體係的構成,柔韌性而氣孔率低的銅塗層,針對提升塗層間的結合性和耐腐蝕性起關鍵功效。銅塗層還用以部分的防水層碳、印製電路板孔金屬化,並做為包裝印刷輥的表層。經有機化學解決後的五顏六色銅層,塗上有機化學膜,還可用以裝飾。文中中人們將詳細介紹電鍍銅技術性在PCB加工工藝中碰到的疑難問題及其他們的處理對策。

一、酸銅電鍍工藝疑難問題
硫酸銅電鍍工藝在 PCB電鍍工藝中占著極其重要的影響力,酸銅電鍍工藝的優劣立即危害電鍍銅層的品質和有關物理性能,並對事後生產加工造成一定危害,因而怎樣操縱好酸銅電鍍工藝的品質是PCB電鍍工藝中關鍵的一環,都是許多大廠加工工藝操縱比較難的工藝流程之一。酸銅電鍍工藝普遍的難題,關鍵有下列好多個:1。電鍍工藝不光滑;2。電鍍工藝(表麵)銅粒;3。電鍍工藝凹痕;4。表麵泛白或色調不勻等。對於左右難題,開展了一些小結,並開展一些簡略剖析處理和防範措施。
1、電鍍工藝不光滑
一般板角不光滑,大部分是電鍍工藝電流量稍大引發,能夠降低電流量並且用卡表查驗電流量顯示信息有沒有出現異常;全板不光滑,一般不容易出現,可是小編在顧客處也曾遇上過一次,之後查清時那時候冬季平均氣溫稍低,光劑含水量不夠;也有有時候一些返修褪膜板表麵解決不整潔也會出現相近情況。
2、電鍍工藝表麵銅粒
造成表麵銅粒造成的要素較多,從沉銅,圖型遷移全過程,電鍍銅自身 常有將會。小編在某國營企業大廠就遇上過,沉銅導致的表麵銅粒。
沉銅工藝造成的表麵銅粒將會會由一切一個沉銅解決流程造成。偏堿除油在水體強度較高,轉孔煙塵較多(非常是雙麵板沒經除膠渣)過慮欠佳時,不但會造成表麵不光滑,另外也導致孔壁不光滑;可是一般總是導致孔壁不光滑,表麵輕度的斑點狀廢棄物微蝕還可以除去;微蝕關鍵有幾類狀況:所選用的微蝕劑雙氧水或鹽酸品質很差或過硫酸銨(鈉)含殘渣太高,一般提議最少應是CP級的,工業型此外還會造成別的的品質常見故障;微蝕槽銅含水量過高或平均氣溫稍低導致硫酸銅晶體的遲緩溶解;槽液渾濁,環境汙染。活化液大部分是環境汙染或維護保養不善導致,如過慮泵漏汽,槽液比例稍低,銅含水量偏高(活性缸應用時間太長,3年左右),那樣會在槽液內造成顆粒懸浮固體或殘渣膠體溶液,吸咐在表麵或孔邊,這時會伴隨孔壁不光滑的造成。解膠或加快:槽液應用時間過長出現渾濁,由於如今大部分解膠液選用氟硼酸配置,那樣它會進攻FR-4中的玻纖,導致槽液中的矽酸鹽,鈣鹽的上升,此外槽液中銅含水量和溶錫量的提升液會導致表麵銅粒的造成。沉銅槽自身 關鍵是槽液特異性太強,氣體拌和有塵土,槽液中的固態飄浮的小顆粒物較多等引發,能夠根據調整加工工藝主要參數,提升或拆換空氣淨化過濾芯,整槽過慮等來合理處理。沉銅後臨時儲放沉銅錢的稀酸槽,槽液要維持整潔,槽液渾濁時要立即拆換。沉銅錢儲放時間不適合過長,不然表麵非常容易空氣氧化,即便在酸堿性水溶液裏也會空氣氧化,且空氣氧化後空氣氧化膜更難解決掉,那樣表麵也會造成銅粒。左右常說沉銅工藝流程造沉的表麵銅粒,除表麵空氣氧化導致的之外,一般在表麵上遍布比較勻稱,周期性較強,且在這裏造成的環境汙染不管導電性是否,都是導致電鍍銅表麵銅粒的造成,解決時可選用一些小實驗板逐層獨立解決對比判斷,針對當場常見故障板能夠用軟刷輕刷就能處理;圖型遷移工藝流程:顯影!膠(特薄的殘膜電鍍工藝時還可以鍍過並被包複),或顯影之後清理不整潔,或零件在圖型遷移後置放時間太長,導致表麵不一樣水平的空氣氧化,非常是表麵清理欠佳情況下或儲放生產車間環境汙染偏重時。解決方案也就是說提升手洗,提升方案分配好進展,提升酸堿性除油抗壓強度等。
酸銅電鍍工藝槽自身 ,這時其前解決,一般不容易導致表麵銅粒,由於非導電率顆粒物數最多導致表麵漏鍍或凹痕。銅缸導致表麵銅粒的緣故大約梳理為幾層麵:槽液主要參數維護保養層麵,生產製造實際操作層麵,原材料層麵和加工工藝維護保養層麵。槽液主要參數維護保養層麵包含鹽酸含水量過高,銅含水量過低,槽液溫度低或過高,非常沒有溫度控製製冷係統的加工廠,這時會導致槽液的電流強度範疇降低,依照一切正常的生產工藝流程實際操作,將會會在槽液中造成銅粉,滲入槽液中;
生產製造實際操作層麵關鍵時打電流量過大,直發夾板欠佳,空夾點,槽中掉板依靠陽極氧化融解等一樣會導致一部分零件電流量過大,造成銅粉,跌入槽液,慢慢造成銅粒常見故障;原材料層麵關鍵是磷銅角磷含水量和磷遍布勻稱的問題;生產製造維護保養層麵關鍵是大解決,銅角加上時跌入槽中,關鍵是大解決時,陽極氧化清理和陽極氧化袋清理,許多加工廠都解決不太好,存有一些安全隱患。銅球大解決是應將表層清理整潔,並且用雙氧水微蝕出新鮮銅麵,陽極氧化袋應依次用鹽酸雙氧水和燒堿溶液侵泡,清理整潔,非常是陽極氧化袋得用5-10μm的空隙PP除塵布袋。
3、電鍍工藝凹痕
這一缺點造成的工藝流程也較多,從沉銅,圖型遷移,到電鍍工藝前解決,滾鍍及其電鍍錫。沉銅導致的關鍵是沉銅掛籃長期性清理欠佳,在微蝕時帶有鈀銅的環境汙染液是從掛籃上滴在表麵上,產生環境汙染,在沉銅錢電後導致斑點狀漏鍍亦即凹痕。圖型遷移工藝流程關鍵是設備維護管理和顯影清理欠佳導致,緣故頗多:刷板機刷輥吸濕棍環境汙染膠漬,烘幹風幹段風刀離心風機內髒,有油漬煙塵等,板麵貼膜或包裝印刷前除灰不善,顯影機顯影不盡,顯影後手洗欠佳,含矽的有機矽消泡劑環境汙染表麵等。電鍍工藝前解決,由於不論是酸堿性除油劑,微蝕,預浸,槽液關鍵成份常有鹽酸,因而水體強度較高時,會出現渾濁,環境汙染表麵;此外一部分企業掛具包塑欠佳,時間久會發覺包塑在槽晚上融解外擴散,環境汙染槽液;這種非導電率的粒子吸咐在零件表層,對事後電鍍工藝常有將會導致不一樣水平的電鍍工藝凹痕。
4、表麵泛白或色調不勻
酸銅電鍍工藝槽自身 將會下列好多個層麵:鼓呼吸道偏移原部位,氣體拌和不勻稱;過慮泵漏汽或進液口挨近鼓呼吸道吸進氣體,造成碎碎的的氣體泡,吸咐在表麵或線邊,非常是橫著線邊,頂角線處;此外將會也有一點是應用偽劣的棉芯,解決不完全,棉芯生產製造全過程中應用的抗靜電改性劑環境汙染槽液,導致漏鍍,這樣的事情可增加鼓氣,將液位泡沫塑料立即清除整潔就能,棉芯運用強酸強堿侵泡後,表麵色調泛白或顏色不勻:關鍵是光劑或維護保養難題,有時候還將會是酸堿性除油後清理難題,微蝕難題。銅缸光劑失衡,有機化學環境汙染比較嚴重,槽液溫度過高都將會導致。酸堿性除油一般不容易有清理難題,但無如水體ph值呈酸性且有機化合物較多非常是收購循環係統手洗,則有將會會導致清理欠佳,微蝕不勻狀況;微蝕關鍵考慮到微蝕劑含水量過低,微蝕液內銅含水量偏高,槽液溫度劣等,也會導致表麵微蝕不勻稱;除此之外,清理水水體差,手洗時間稍長或預浸酸液環境汙染,解決後表麵將會會有輕度空氣氧化,在銅槽電鍍工藝時,由於酸堿性空氣氧化且零件是感應起電入槽,金屬氧化物沒辦法去除,也會導致表麵色調不勻;此外表麵觸碰到陽極氧化袋,陽極氧化導電性不勻,陽極氧化鈍化處理等狀況也會導致該類缺點。
二、結語
文中小結的一些酸堿性滾鍍加工工藝中普遍的難題。另外酸堿性滾鍍加工工藝由於其水溶液基本成分簡潔明了,水溶液平穩,電流效率高,添加適度光亮劑就能夠獲得高光澤度、高平整性、高均鍍工作能力的塗層,因此獲得普遍的運用。酸堿性滾鍍層的優劣,重要也取決於酸銅光亮劑的挑選與運用。因而期待眾多工作員能在平時工作上累積工作經驗,不但能發覺解決困難,也可以自主創新的從本質的提升技術水平。

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