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行業新聞
財神到!5G時期射頻側PCB規模可達461.8億
時間:2019-02-18 瀏覽次數:6225
通信PCB、通訊PCB、多層PCB、雙麵PCB

印製電路板(PCB),是指通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸作用。

PCB不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能,下遊應用領域廣泛,因而被稱為“電子產品之母”。

PCB地位超然,種類也比較多,排除封裝基板,一般按照材質物理性質將PCB分為剛性版(單麵板、雙麵板、多層板)、撓性板、剛繞結合板等。

從產品結構來看,當前PCB市場中多層板仍占主流地位。

通信領域PCB板主要集中在無線、傳輸、數據通信等應用領域,產品涵蓋了背板、高速多層板、高頻微波板等。不同於消費電子類PCB產品多為撓性板(FPC)和高密度互聯印刷電路板(HDI),通信用PCB多為剛性多層板。

自從傳言5G時代即將降臨,行業就熱鬧了起來,大家歡欣鼓舞,摩拳擦掌。

為啥?

因為5G將給PCB行業帶來巨大的全新市場,通俗來說,就是“財神到了”!

4G基站僅RRU+BBU有PCB需求。4G基站架構主要包括無源天線、射頻拉遠單元(RRU)和基帶單元(BBU),其中無源天線內部主要采用射頻線纜連接,RRU內PCB板主要包括射頻板,BBU內PCB板主要包括基帶板和背板。

5G基站就厲害了,5G基站新架構及新技術能提升PCB需求量。

5G基站架構中無源天線將和RRU合成新的單元-AAU,AAU將包含部分物理層功能;而BBU將可能拆分為CU和DU。

參考當前5G實驗網AAU設備的設計,預計每個AAU將包含2塊電路板:1個功分板,1個TRX板。

功分板主要集成了功分網絡和校準網絡,一般為一個雙層板+一個四層板,或者集成在一個六層板。

TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發信機、電源管理等器件集成在同一電路板上,一般為12-16層複合板。

由於AAU設備的內部連接更多采用PCB形式,5G時期單站PCB的數量相較4G時期會大幅提升。

高頻及高速要求推升單板價格,5GAAUPCB價值量提升7倍以上。

考慮到5G對天線係統的集成度提出了更高的要求。AAU射頻板需要在更小的尺寸內集成更多的組件。在這種情況下,為滿足隔離的需求,需要采用更多層的印刷電路板技術。

另外,AAU射頻電路板相較於4G時期的尺寸也會更大,考慮到5G基站發射功率的提升,工作頻段也更高,因此5G的射頻電路板對於材料的高速性能以及高頻性能也提出了更高的要求。

因此綜合來看,層數增加,尺寸增大,材料要求提升,5GAAUPCB板的價值量相較4GRRUPCB大幅提升。

國內天線射頻側PCB市場規模預計可達470.3億元。

經過測算,5G單基站射頻側PCB價值量約9120元,4G單基站射頻側PCB價值量約1080元,可以發現,單基站價值量提升7倍以上。

如上文所述,我們預計國內5G宏基站規模可達506.4萬站,考慮到近幾年PCB價格穩定且略有上漲,假設PCB價格不變,對應5G時期射頻側PCB規模可達461.8億元。

綜合以上,我們認為5G基站電路板市場將有望量增價漲。

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