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總部銷售中心:深圳市寶安區沙井街道後亭大埔中路52號新寶盈大廈B5層508

工藝能力


常規印製電路板加工能力

 項目

能力

 層數

2-20

 板厚

0.15-5.0 mm

 成品尺寸

0.8*1.2- 22*42 inch

 表麵工藝

有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、有機塗覆處理、無鉛噴錫、金手指等。

 基材

FR-4、高TG

 阻焊顏色

綠色,白色,藍色,紅色,黃色,黑色,亞綠色,紫色等

 字符顏色

白色,藍色,黑色,灰色,黃色,紅色,

 測試

100%電測,阻抗測試,熱應力測試,高壓電阻測試,離子汙染測試,

可焊性測試,微切片分析測試

 最大銅厚

內/外層6OZ

 最大板厚孔徑比

10:1

 最小翹曲度

0.50%

 最小線寬線距

3mil

 最小孔徑

0.15mm

 最小阻焊橋

4mil




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